据介绍，生产基地的主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI)，重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。

　　该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

　　公告称，中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地。中京电子拟分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2025年实现一定规模的量产。

　　关于本次对外投资的目的和对公司的影响，中京电子方面表示，公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司降低运营成本，开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好满足国际客户的订单需求；有利于公司更加灵活应对宏观环境波动、产业政策调整以及降低国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。

　　中京电子方面认为，泰国作为快速发展的新兴市场经济体，近年来承接了较多印制电路板产能转移，PCB相关产业链配套也不断得到完善，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。汽车产业已经成为泰国的支柱工业，泰国也是东南亚地区计算机与电子电器的主要出口国。本次海外生产基地的建设与实施，有助于公司利用泰国良好产业基础和区位优势，更好地为公司现有及潜在客户提供产品服务，增强公司核心竞争力，同时有利于公司优化生产成本，提高公司经济效益。

　　公告亦提醒，本次对外投资尚需履行境内外投资备案或审批手续。